半導体製造装置（エッチング、成膜、計測チャンバーなど）の部品に対する要求は、本質的にプロセス側の歩留まり圧力に由来する。チャンバー内でガスが放出されたり、表面に微粒子が発生したり、幾何寸法がわずかにずれたりすると、ウェーハ歩留まりに直接影響する可能性がある。したがって、バイヤーはサプライヤーを評価する際、加工精度だけでなく、清浄度、表面粗さ、材料適合性の関連性を理解しているかを確認する必要がある。元順利は台中精密機械集積地のCNC加工工場として試作から量産まで対応するが、半導体サプライチェーンに参入するには、洗浄、包装、プロセス適合性に関する専門能力を追加で整備する必要がある。

従来OEMやTier-1自動車部品を手掛けてきたCNC工場にとって、半導体サプライチェーン参入の一般的な障壁は工作機械ではなく、プロセス知識と品質保証文書である。バイヤーは通常、材料証明書、表面粗さ測定レポート、洗浄プロセス記録、初品承認書（FAI）の提出を求める。これらの文書を提出できない場合、加工精度が基準を満たしていても、認定サプライヤーリストに登録されるのは難しい。元順利は現在、ISO 9001:2015に基づく品質管理基盤と、受入・工程・出荷検査の完全なフローを備えているが、半導体専用の洗浄設備、クリーン包装エリア、プロセス適合性試験については、実際のプロジェクト仕様と顧客要件に応じて段階的に構築する必要がある。